IT之家 1 月 5 日音書，連年來，公司的 A 系列智高手機(jī)不斷器資格了權(quán)臣的時(shí)間演進(jìn)。從 2013 年給與 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年給與 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在中樞數(shù)目、晶體管密度和功能特質(zhì)上罷了了跨越式發(fā)展。干系詞，跟著制程時(shí)間的賡續(xù)升級，芯片制形本錢也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。

IT之家把穩(wěn)到，憑證阛阓商議機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席踐諾官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的敷陳，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)目從 A7 的 10 億個(gè)增長至 A18 Pro 的 200 億個(gè)。這一增長與芯片功能的彭脹密切有關(guān)：A7 僅配備了兩個(gè)高性能中樞和一個(gè)四集群 GPU，而 A18 Pro 則領(lǐng)有兩個(gè)高性能中樞、四個(gè)能效中樞、一個(gè) 16 核神經(jīng)收羅不斷器（NPU）和一個(gè)六集群 GPU。盡管芯片功能大幅增強(qiáng)，A 系列的芯片尺寸（die size）卻保抓在 80 至 125 平淡毫米之間，這收獲于臺積電（TSMC）先進(jìn)制程時(shí)間帶來的晶體管密度晉升。

干系詞，晶體管密度的晉升速率連年來赫然放緩。巴賈林指出，早期的制程節(jié)點(diǎn)（如從 28 納米到 20 納米，再到 16/14 納米）罷了了權(quán)臣的密度增長，而近期的 N5、N4P、N3B 和 N3E 等制程時(shí)間的密度晉升幅度較小。晶體管密度晉升的岑嶺期出咫尺 A11（N10，10 納米級）和 A12（N7，7 納米級）傍邊，差別增長了 86% 和 69%。而 A16 至 A18 Pro 芯片的密度晉升則赫然放緩，主要原因是靜態(tài)趕快存取存儲器（SRAM）的縮放速率減緩。

盡管時(shí)間逾越帶來的收益逐漸減少，芯片制形本錢卻大幅飛騰。敷陳露餡，晶圓價(jià)錢從 A7 的 5000 好意思元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18000 好意思元，而每平淡毫米的本錢從 0.07 好意思元加多到 0.25 好意思元。巴賈林暗示，這些數(shù)據(jù)開端于第三方供應(yīng)鏈敷陳，并進(jìn)程多方考證。盡管如斯，非官方信息仍需嚴(yán)慎對待。

此外，蘋果在晉升芯片性能方面也瀕臨挑戰(zhàn)。連年來，A 系列芯片的性能晉升速率有所放緩（A18 和 M4 系列以外），主要原因是新一代架構(gòu)在每周期提醒數(shù)（IPC）婉曲量上的晉升難度加大。盡管如斯，蘋果每一代居品王人見效地保抓了能效比的晉升。巴賈林指出：“在 IPC 晉升難度加大的情況下，蘋果通過優(yōu)化能效比，即使本錢加多，亦然一種可行的政策。”

值得把穩(wěn)的是，臺積電在晶圓分娩中給與了一種私有的買賣樣式。憑證行業(yè)敷陳，臺積電向客戶提供的晶圓包含可銷售和不成銷售的芯片，推行芯片數(shù)目取決于制造良率。如若推行良率低于預(yù)期盤算 10% 至 15%，臺積電可能會(huì)向客戶提供經(jīng)濟(jì)抵償或扣頭，以確保客戶的利益。算作臺積電最新制程時(shí)間的要緊客戶，蘋果有機(jī)和會(huì)過調(diào)度制造工藝縮小劣勢密度，從而提高良率，在本錢驅(qū)散上占據(jù)上風(fēng)。此外，有傳言稱蘋果是臺積電唯獨(dú)按芯片而非晶圓付費(fèi)的客戶，這進(jìn)一步突顯了蘋果在供應(yīng)鏈中的迥殊地位。