跟著車企在智能駕駛賽談上的比拼日益熱烈體育游戲app平臺，芯片供應已引起主機廠的高度心疼。

據《逐日經濟新聞》記者不雅察，現在市集上好多正在進行或已上市的高階智能駕駛芯片技倆齊給與了7nm及以下制程，且多數由臺積電代工分娩。舉例，芯擎科技的“星辰一號”智駕芯片和“龍鷹一號”座艙芯片、黑芝麻智能的武當C1200（C1296）、小鵬汽車的圖靈AI芯片等。

“若臺積電方面在供應規范出現問題，將平直導致智能駕駛芯片供應病篤，進而影響到汽車制造商的研發和分娩見解。”盤古智庫高等討論員江瀚在給與記者采訪時暗意，這種情況將促使汽車智能駕駛芯片行業加快洗牌，鞭策行業向愈加自主可控的標的發展。在此布景下，汽車制造商和芯片供應商將愈加心疼原土化分娩和供應鏈多元化，以減少對單一供應商的依賴。

公開數據自大，跟著市集對新動力汽車需求的握續增長，預測到2025年，智能電動汽車的平均芯片搭載量將高達2072顆。面對全球供應鏈的不篤定性，國產芯片制造商正在尋求減少對臺積電的依賴，轉向其他企業的代工奇跡。整車企業也在給與多種策略應酬芯片短缺問題。部分企業遴薦投資芯片企業體育游戲app平臺，或通過與芯片企業結伴融合的情勢增強供應鏈雄厚性；還有部分整車制造商更是親身涉足芯片制造范圍，驅動自研芯片。

高階智駕需要7nm芯片

據《科創板日報》報談，一些已在臺積電完成流片的芯片瞎想公司暗意，他們收到了需要再行進行“投片天稟”審查的條件。

前臺積電工程師、蓉和半導體商議CEO吳梓豪露餡，新的審查規范將要點情態“300平方毫米”的Die Size（管芯尺寸）和“7nm工藝節點”，最終審查將基于晶體管數目。這一變化意味著，任何超出這一尺寸和工藝節點的芯片齊將受到棄世。

公開貴府自大，在7納米制程工藝下，每平方毫米約有1億枚晶體管。因此，以300平方毫米為上限的芯片，其晶體管數目將不率先300億個。在業界內，7nm及以下制程代表了面前起始進的芯片分娩時間，平時運用于高性能計較（HPC）、東談主工智能（AI）、5G通訊和高端消費電子等范圍。

以蔚來汽車為例，該公司在本年7月底書記，其首個車規級5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”已到手流片。神璣NX9031領有率先500億顆晶體管，這一數字遠超300億的上限。鑒于全球冒失代工5nm芯片的主要廠商是臺積電和三星，要是臺積電供應出現問題，那么像蔚來“神璣NX9031”這么的芯片的后續量產將受到影響。

另值得注釋的是，憑據頭豹討論院的說明，7nm和5nm工藝的芯片因其高算力和低功耗特質，不僅冒失復古更復雜的計較任務，還冒失在有限的動力浮濫下提供更握久的運行智商。關于芯片的條件而言，現在一些車企給與的純視覺時間階梯需要更高的算力來處理大批的圖像數據，頻繁需要7納米及以下工藝的AI芯片來提供鼓脹的計較智商。

以極越汽車為例，該公司堅握給與純視覺階梯，其極越01車型搭載了雙NVIDIA DRIVE Orin芯片，這款基于7nm工藝制造的芯片提供了高達508 TOPS的AI算力，以復古其智能駕駛系統。因此，一朝臺積電在7nm芯片供應上出現問題，面前基本上布局高階自動駕駛的車企齊會受到影響，尤其是給與純視覺處理決策的玩家。

國產芯片制造商正在尋求“替代者”

公開數據自大，跟著市集對新動力汽車需求的握續增長，預測到2025年，中國新動力汽車銷量將達到1524.1萬輛，智能電動汽車銷量將達到1220.3萬輛，滲入率高達80.1%。這一趨勢鞭策了汽車電動化和智能化的發展，隨之單車芯片用量也在握續飛騰，預測到2025年，智能電動汽車的平均芯片搭載量將高達2072顆，而燃油車平均芯片搭載量也將達到1243顆。

然而，面前中國的芯片國產化率相對較低。據上汽環球智能駕駛和芯片部門前認真東談主朱國章露餡，2023年芯片國產化率僅為10%，在計較類芯片范圍，SOC的國產化率約為8%，智能駕駛芯片的國產化率為5%，智能座艙芯片的國產化率為3%。這標明，90%的芯片仍然依賴入口，而這些芯片主要由歐洲、好意思國及日本的芯片企業所把持，前八大企業占據了高達60%的市集份額。

在全球芯片代工范圍，7nm及更先進制程的芯片制造現在主要被臺積電、三星和中芯海外三家公司所主導。臺積電在其最新發布的三季度財報中自大，3nm工藝的出貨量占到了晶圓代工總收入的20%，5nm工藝占據了32%，7nm工藝占據了17%，這三種先進工藝的芯片總占比達到了69%。市集討論機構Gartner的統計也自大，臺積電在7nm及以下工藝的芯片全球市集份額率先90%；在質料端，臺積電的7nm、5nm、3nm等先進制程工藝在晶體管密度、良率等參數上均率先同業。

面對全球供應鏈的不篤定性，國產芯片制造商正在尋求減少對臺積電的依賴，轉向尋求其他企業的代工奇跡，比如中芯海外。據了解，中芯海外已收尾7nm芯片的小范圍試產，其N+1代工藝（十分于7nm工藝）在功耗及雄厚性上與7nm工藝相等相通，但性能略低，主要面向低功耗運用。

除了中芯海外，華為也在智能駕駛芯片范圍獲取了領路，其智能駕駛平臺（MDC）基于自研的昇騰610 AI芯片，給與7nm制程，AI算力達到200TOPS(INT8)或100TFLOPS(FP16)，適用于L2+和L3~L4級自動駕駛場景。但需要注釋的是，華為提供的智能駕駛處理決策頻繁包括一整套系統，而非單獨的芯片供應。

有不雅點合計，短期內，AI芯片企業可能只可按照新的規定把芯片再行瞎想到更低一個眉目，縮小算力密度。中期來看，原土晶圓供應商先進制程產能良率進步和產能膨脹情況，以及先進封裝良率和擴產情況將成為要道。更長期來看，上游開發材料的沖破程度將決定國產芯片制造業的曩昔。

政策復古，半導體行業國產化加快

憑據《智能網聯時間階梯2.0》的預測，到2030年，全球自動駕駛芯片市集范圍將達到2224億元東談主民幣，其中L2/L3芯片市集范圍為1348億元，L4/L5芯片市集范圍為876億元。在中國，預測自動駕駛芯片市集范圍將達到813億元，L2/L3芯片市集范圍為493億元，L4/L5芯片市集范圍為320億元。在這一重大的市集需求布景下，面對可能出現的供應鏈問題，聚焦于高階智能駕駛芯片的供應商將靠近不小的挑戰。

江瀚合計，關于依賴臺積電芯片供應的車企來說，要是供應出現波動將導致其新車換代和研發見解受阻，因為芯片是智能駕駛系統的中樞組件，枯竭芯片將無法完成車輛的智能化升級。影響的大小取決于車企的備貨情況和供應鏈管明智商。要是車企有鼓脹的芯片備貨和多元化的供應鏈渠談，那么上述情況對其新車換代和研發的影響將相對較小。反之，要是車企對臺積電的依賴程度較高，且備貨不及，那么要是供應出現波動將對其形成較大的沖擊。

關于小鵬汽車、理念念汽車、蔚來、極越等國內車企而言，一朝臺積電的7nm芯片供應出現問題，就需要作念出養息。一方面，可能需要再行瞎想芯片，縮小算力密度，以歡欣可代工條件（7nm以上工藝芯片），但這可能導致產物質能和競爭力下落，消費者是否興奮買單將成為一個問題。另一方面，則是積極尋求與原土芯片供應商的融合，鞭策智能駕駛芯片的原土化分娩，以縮小對外部供應商的依賴，并成就多元化的供應鏈渠談，以縮小單一供應商在供應規范帶來的風險。

事實上，跟著車企對芯片需求的日益增長，半導體行業的國產化正在加快進行。

政策層面來看，關連部門已在智能汽車翻新發展策略及新動力汽車產業發展繾綣等政策性文獻中，明確將芯片列為中樞時間范圍，并加大了對產業發展的扶握力度。央視新聞報談稱，《國度汽車芯片規范體系成立指南》提議，到2025年，見解制定30項以上汽車芯片要點規范，涵蓋環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性條件，并包括限度、計較、存儲、功率及通訊芯片等要點產物與運用時間表率，形成整車及要道系統匹配老師秩序，以歡欣汽車芯片產物安全、可靠運用和試點示范的基本需求。

整車企業也在給與多種策略應酬芯片短缺問題。部分企業遴薦投資芯片企業，或通過與芯片企業結伴融合的情勢增強供應鏈雄厚性；還有部分整車制造商更是親身涉足芯片制造范圍，驅動自研芯片。此外，國內的華為、地平線、黑芝麻等企業飛快崛起，形成了我方的產物矩陣，在5G-V2X、自動駕駛、智能座艙芯片等范圍齊有了相對竣工的布局。